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電容器在使用過程中需注意的事項(xiàng)

更新時(shí)間：2017-03-02 11:05:07 點(diǎn)擊次數(shù)：2005次
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1、電容器的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在壹DC電壓上加載壹個(gè)AC電壓’那麼兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小於所選擇選擇的電容器的額定值‘對於同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路’它們的峰值電壓之和也應(yīng)低於電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低於額定電壓值時(shí)‘如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快’那麼電容器的性能會(huì)因此被減弱。

3、當(dāng)電容器被安裝在PC板上後，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒?huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤的大小和配置這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此壹個(gè)元件被連續(xù)焊接在同壹基板或焊盤上時(shí)‘焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。

5、電容器安裝在板上之後，芯片將承受在下壹加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出於這個(gè)原因在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí)應(yīng)註意考慮將應(yīng)力減到最低點(diǎn)。

6、 在將電容器安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過量的重?fù)袅?yīng)定期對安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。

7、 壹些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力並導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝
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