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電容器在使用過(guò)程中需注意的事項(xiàng)

更新時(shí)間：2017-03-02 11:05:07 點(diǎn)擊次數(shù)：2088次
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1、電容器的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在壹DC電壓上加載壹個(gè)AC電壓’那麼兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小於所選擇選擇的電容器的額定值‘對(duì)於同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路’它們的峰值電壓之和也應(yīng)低於電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低於額定電壓值時(shí)‘如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過(guò)快’那麼電容器的性能會(huì)因此被減弱。

3、當(dāng)電容器被安裝在PC板上後，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒?huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開(kāi)裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤的大小和配置這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此壹個(gè)元件被連續(xù)焊接在同壹基板或焊盤上時(shí)‘焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開(kāi)。

5、電容器安裝在板上之後，芯片將承受在下壹加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出於這個(gè)原因在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí)應(yīng)註意考慮將應(yīng)力減到最低點(diǎn)。

6、 在將電容器安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過(guò)量的重?fù)袅?yīng)定期對(duì)安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。

7、 壹些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力並導(dǎo)致開(kāi)裂，甚至板上過(guò)多或過(guò)少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝
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