芯片電容器(MLCC)是電容器材質(zhì)。芯片電容器全稱為多層(積層、疊層)芯片陶瓷電容器，也稱為芯片電容器、芯片電容器。陶瓷芯片電容器與其他電容器相比占有很大優(yōu)勢(shì)，體積小作用強(qiáng)，多應(yīng)用于精密電子產(chǎn)品。讓我們看看陶瓷芯片電容器的優(yōu)點(diǎn)。
1.利用芯片陶瓷電容介質(zhì)層的薄層化和多層疊技術(shù)，擴(kuò)大電容值
2、極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性;
4、因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性;
5.低集散電容器的特性可以完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保良好的頻率特性
7、電解電容器領(lǐng)域也獲得電容器，壽命延長(zhǎng)，產(chǎn)生了可靠的電源
8、ESR低，頻率特性好，適用于高頻、高密度類(lèi)型的電源。

陶瓷芯片電容器的選擇。

選擇要素。
參數(shù):電容值、容量差、耐壓、使用溫度、尺寸、材質(zhì)、直流偏移效果。
介質(zhì)的性能。
C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容。
X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用。
Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路。
Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容。
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。
陶瓷芯片電容器有什么好處的內(nèi)容到此為止，芯片電容器的選擇很重要，很多公司在需要產(chǎn)品時(shí)由于技術(shù)人員的疏忽，不知道芯片電容器的具體性能參數(shù)，購(gòu)買(mǎi)后不能使用，為了避免這樣的尷尬，在知道芯片電容器的參數(shù)后選擇芯片電容器的型號(hào)是最好的。
深圳市容樂(lè)電子科技有限公司專業(yè)芯片電容器，提供芯片電阻、AVX鉭電容器、各規(guī)格風(fēng)華芯片電容器、芯片二三極管、芯片電感器銷(xiāo)售。