目前MLCC貼片電容容值增加已趨近材料極限,發(fā)展趨勢(shì)改朝向提高可靠度方向開發(fā), 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場(chǎng)應(yīng)用已開始由手機(jī)與IC應(yīng)用展開, 預(yù)計(jì)今年起會(huì)開始快速成長(zhǎng), 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發(fā)。

早前村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC貼片電容產(chǎn)品，用于智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備、小型模塊設(shè)備等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝占有空間，有利于整機(jī)設(shè)備的小型化和低背化。

高容方面，目前日系廠商仍是這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，國(guó)內(nèi)廠商會(huì)持續(xù)朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC貼片電容領(lǐng)域的技術(shù)差距，并提高國(guó)巨品牌在主流高容產(chǎn)品的可見度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外，除了提高容值外，國(guó)巨另一個(gè)很重要的高容產(chǎn)品的發(fā)展方向提升是耐溫材質(zhì)的能力，也就是在同樣尺寸及同樣容值下，由X5R材質(zhì)提高到X6S甚至X7R，以符合在服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備以及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟吣蜏豈LCC貼片電容的廣泛需求。

國(guó)內(nèi)廠商方面，2015下半年宇陽、風(fēng)華高科已量產(chǎn)01005 0.1uF ,2016年中，已啟動(dòng)008004超微型MLCC貼片電容的預(yù)備研發(fā)工作。小型化及高容產(chǎn)品一直是國(guó)巨在技術(shù)上領(lǐng)先其他臺(tái)系及陸資競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩大指標(biāo)。在小型化方面，今年會(huì)持續(xù)延伸小型化的產(chǎn)品線并推出0201尺寸的10uF產(chǎn)品，明年也計(jì)劃量產(chǎn)01005尺寸的1uF產(chǎn)品。 另外 也計(jì)劃提升01005及0201尺寸的產(chǎn)能，以對(duì)應(yīng)在智能型手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及RF模塊等等應(yīng)用上對(duì)于小尺寸MLCC貼片電容持續(xù)攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化產(chǎn)品外，國(guó)巨也將著重在無線應(yīng)用相關(guān)的高頻01005及0201 MLCC貼片電容的開發(fā)，讓我們的小型化產(chǎn)品線能夠更為齊全。