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貼片電容的生產(chǎn)工藝

更新時(shí)間:2017-02-08 20:14:55 點(diǎn)擊次數(shù):1999次
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MLCC 制作工藝流程:

1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);
2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí));
3、配料——各種配料按照一定比例混合;
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀;
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,保證表面平整);
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái),形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的);
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密;
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體;
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除


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