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村田多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)

更新時間：2019-05-27 11:37:14 點擊次數(shù)：4733次
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村田貼片電容器用于儲存電荷，其最根本結(jié)構(gòu)如圖1所示-在2塊電極板中心夾著介電體。
村田貼片電容
村田貼片電容器的性能指標也取決于可以儲存電荷的多少。村田多層陶瓷電容器為了可以儲存更多的電量，經(jīng)過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實現(xiàn)。圖2是其根本構(gòu)造。
村田貼片電容

<村田多層陶瓷電容器的制作方法>

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合粉碎，構(gòu)成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過如下說明的8道工序-就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

<村田貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

1.介電體板的內(nèi)部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。
近年來多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以將對介電體板涂敷Ni焊料。

村田貼片電容

2.層疊介電體板
對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后將其層疊。

3.沖壓工序
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了避免異物的混入，全部都無塵作業(yè)。

村田貼片電容

4.切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺度。

5.焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。經(jīng)過焙燒陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

村田貼片電容

6.涂敷外部電極、燒制
在完結(jié)燒制的片料兩頭涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料、然后用800度左右的溫度進行燒結(jié)。

7.電鍍工序
完結(jié)外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方法，鍍Ni是為了提升信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序就已經(jīng)完結(jié)。

村田貼片電容

8.丈量、包裝工序（彌補）

反復確認最后完結(jié)的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后即可出貨。



近年來隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改進，例如介電體的高度薄層化、提升疊層精度等。


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